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爱集微@国内首颗！聚芯微发布自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片

集微网消息 ， 3月9日 ， 聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的ToF传感器芯片SIF2310 。
爱集微@国内首颗！聚芯微发布自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片
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据悉 ， 本次发布的SIF2310采用了背照式技术 ， 在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成 。 该芯片具有HVGA级（480x360）高分辨率、7um的小尺寸像素、100MHz调制频率、240fps的原始数据输出以及符合CSI-2标准的高速MIPI接口 。
【爱集微@国内首颗！聚芯微发布自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片】通过和全球顶级的晶圆代工厂的深度合作 ， 聚芯微电子成功在硅晶圆表面构建出一层特殊的感光结构 ， 进而实现QE的大幅提升 。 相较于使用传统技术的ToF传感器 ， SIF2310在940nm红外波长的QE提升了至少3倍 。
根据产品开发计划 ， 聚芯微电子预计将于2020年6月量产SIF2310 。
聚芯微电子是一家专注于3D图像传感器与智能音频芯片的IC设计公司 ， 总部位于武汉光谷未来科技城 ， 在欧洲、深圳和上海设立有研发中心 ， 拥有3D光学和智能音频两大产品线 ， 产品主要应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域 。 （校对/图图）


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