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如何用SD NAND解决TF卡所遇到的问题？

TF卡


如何用SD NAND解决TF卡所遇到的问题？

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雷龙发展是专业做存储产品的供应商 ， 跟客户沟通过很多关于存储方面的问题 。不知道大家在使用小容量T卡的时候 ， 是否有遇到以下的一些问题：
1、T卡的尺寸（体积）太大了怎么办？
2、T卡的接触不良 ， 容易产生松动 。甚至出现最终产品在出厂到最终用户的运输途中 ， 由于T卡接触不良导致产品不良被退回 。
3、T卡非常不好焊接 。
4、T卡是可插拔的 。总是担心数据会被复制出去 。
5、从市面上采购的T卡品质不是太好 ， 质量参差不齐 ， 一批好、一批又不好 。
6、系统总是提示找不到T卡 。
7、系统总是提示要格式化T卡 。
针对1234类的问题 ， 这个是T卡本身技术标准决定的 。它本身就是为一个可插拔的模组而设计的标准 ， 而不是一个为焊接在PCB板上的芯片而设计的标准 。
针对4567类的问题 ， 是T卡的目标市场决定的 。T卡内部架构可以简单理解为： NAND Flash 晶圆+控制器+Firmware.由于 T卡目前主要针对的是普通消费者 ， 很难做到也没有必要做到每一张T卡的这三者都是一模一样的 ， 所以就造成市场上T卡是这三者的一种杂乱的搭配和组合 。再加上有些商家会用ink die的NAND Flash晶圆 ， 从而导致了T卡的品质和一致性无法保证 。
而SD NAND可以解决以上的问题 ， SD NAND俗称 ， 贴片式T卡 ， 贴片式TF卡 。它是LGA-8的封装、6x8mm,体积小 ， pin脚少 ， 方便焊接在PCB板上；由于芯片内置在产品当中 ， 要复制里面的数据相对困难 ， 降低了产品数据被泄露的风险 。
SD NAND内置NAND Flash中寿命最长 ， 性能最稳定的SLC NAND晶圆 。擦写寿命可达到10万次 ， 更耐高低温 ， 电流冲击 。一致性非常好：统一的Flash晶圆 ， 统一的控制器 ， 统一的Firmware.
还有人也很在意"外貌",产品使用T卡让最终用户觉得有点Low（想当初乔帮主推出iphone就没有T卡接口） ， 逼格不够高 。这个时候采用SD NAND也可以满足这种需求 。
目前已经有不少在使用小容量T卡客户转向使用SD NAND,有对SD NAND有兴趣的朋友 ， 欢迎申请免费样品测试（CS SD NAND) 。

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